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型號(hào)
THISYS
品牌
HUKSEFLUX
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暫無
更新時(shí)間
2023-03-24 07:38:03
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THISYS 熱導(dǎo)率測(cè)量系統(tǒng)
薄樣品熱導(dǎo)率的測(cè)量
THISYS是一個(gè)準(zhǔn)確的、快速的、簡(jiǎn)單的熱導(dǎo)率傳感器,主要用在測(cè)量高熱導(dǎo)率材料中,樣本的厚度比較薄。比較典型的材料就是單片金屬、合金,以及高電導(dǎo)率塑料和各種填充材料。對(duì)于金屬材料,比較理想的厚度為0.1mm或者更薄;塑料樣品的厚度通常在6mm范圍內(nèi)。THISYS由一個(gè)薄片采樣儀器 (THI01)和一個(gè)測(cè)量控制單元(MCU)組成。測(cè)量的本質(zhì)是在加熱過程中,在樣品本身的平面上測(cè)定出樣本的一個(gè)溫度梯度。采用了一個(gè)高精度熱電堆傳感器THI01,該傳感器可以應(yīng)對(duì)非常薄的樣本材料(小于0.01—6mm),而且通常情況下熱導(dǎo)率在200 W/mK范圍內(nèi)。通過這種方法,就可以避免接觸熱阻的問題。相對(duì)于傳統(tǒng)的ASTM D5470方法的弱點(diǎn),這種測(cè)量方法是非常好的。使用一個(gè)大的氣候箱,可以覆蓋比較寬的溫度范圍,在有規(guī)律的間隔里測(cè)量。THISYS整體由PC控制,對(duì)于低熱導(dǎo)率材料中的傳感器型號(hào),我們采用THASYS傳感器。
THISYS由薄片采樣儀器THI01(1)和測(cè)量與控制裝置單元MCU組成(2)。它通過RS232(4,5)由PC控制。測(cè)量結(jié)果自動(dòng)出現(xiàn)在屏幕上。THI01外殼在甘油液中包含兩個(gè)散熱器。它在頂部有一個(gè)插槽,可通過該插槽插入樣品。樣品在兩側(cè)加熱。加熱器還包含熱電堆傳感器的熱接頭。 然后按下樣品加加熱器通過側(cè)面的螺釘與散熱器一起使用,從而實(shí)現(xiàn)了*的對(duì)稱設(shè)置。甘油液消除了接觸電阻的問題。
THISYS 產(chǎn)品簡(jiǎn)介
相對(duì)薄的、高導(dǎo)熱率材料的測(cè)量是一個(gè)經(jīng)典的問題。通常情況下使用的方法有ASTM D 5470–01 (熱傳遞的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法薄導(dǎo)熱固體的性質(zhì)電氣絕緣材料),而且也顯示出很高的接觸熱阻靈敏性,但是都不適用于高熱導(dǎo)率材料,THISYS為這個(gè)問題提供了一個(gè)解決方案。
當(dāng)把樣本固定在一個(gè)絕緣性能非常好的腔體中時(shí),THISYS本質(zhì)上就是在測(cè)量通過樣本從中心到邊緣的溫度梯度。
通過測(cè)量通量φ (由加熱器功率決定),通過樣本的溫度差?Tamp,樣本的厚度H,就可以直接計(jì)算出相對(duì)熱導(dǎo)率λrel:
λrel?φ/ H ?Tamp
測(cè)量需要一個(gè)相對(duì)非常好的參比材料。
THI01構(gòu)成圖:散熱器(7,9)。 樣品材料(8),充氣腔(17),加熱器(4)。
加熱器產(chǎn)生的熱量首先在樣品平面中流動(dòng),然后才進(jìn)入樣品平面。
散熱器(14)。
使用THISYS的測(cè)試結(jié)果:使用Pyrex 7740(2至7mm)進(jìn)行測(cè)量,NPL(5.62mm)和304L不銹鋼類型(堆疊0.1至0.7mm)。 測(cè)試顯示,相對(duì)于文獻(xiàn)數(shù)據(jù),準(zhǔn)確度水平為+/- 6%(1.086,0.188和14.34 W / mK)。
THI01 設(shè)計(jì)
Hukseflux的THI01采用了兩種鋁制“加熱槽”,每個(gè)里面都包含有一個(gè)加熱器,固定后放置在填充滿空氣的絕緣腔體中,樣本放在腔體中。
測(cè)量出溫度梯度(中心到邊緣),除了新設(shè)計(jì)外,還有技術(shù)創(chuàng)新是使用一個(gè)薄熱電堆(Hukseflux設(shè)計(jì)),這樣就可以執(zhí)行一個(gè),級(jí)靈敏的溫度差?T測(cè)量,實(shí)際的測(cè)量過程都是浸泡在甘油中。
THI01可以測(cè)量厚度小于0.01至6 mm的樣本,尺寸大小70*100mm的單層材料。參比材料是5 mm的Pyrex 7740,單層平面上的熱導(dǎo)率,H xλ,大約是4 10ˉ3W/K,樣本的H x λ值非常接近于理想值。
測(cè)量實(shí)際上就是在測(cè)量THI01的溫度,把THI01整體放入一個(gè)可以改變溫度的氣候箱中,通過所需區(qū)域的溫度變化測(cè)量出來即可。簡(jiǎn)
單的描述:測(cè)量由一個(gè)加熱循環(huán)和一個(gè)?T評(píng)估組成。THI01溫度可以通過一個(gè)Pt100溫度傳感器測(cè)量,溫度校正依賴于熱電堆的靈敏度。
使用THISYS分析的幾個(gè)塑料制品樣品。如圖代表打開加熱器時(shí)的信號(hào)。信號(hào)振幅與熱量成反比,導(dǎo)電率λ乘以厚度H。
MCU 設(shè)計(jì)
MCU通過PC操作,可以實(shí)現(xiàn)測(cè)量和控制,同時(shí)還可以存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。軟件在Windows 系統(tǒng)環(huán)境下工作,軟件是交付的一部分。參數(shù)循環(huán)時(shí)間,樣本厚度,加熱面積,都可以在實(shí)驗(yàn)開始前輸入到軟件中。
取決于樣本分析,提供的多種參比樣本,通常情況下是使用Pyrex 7740,Pyrex樣本的熱導(dǎo)率可以溯源至NPL,THISYS適用于ISO的實(shí)驗(yàn)室中使用。
建議使用領(lǐng)域
?高熱導(dǎo)率材料;
?金屬合金;
?高熱導(dǎo)率復(fù)合材料。
更多信息/選項(xiàng)
請(qǐng)查閱手冊(cè)以獲得THI01的完整規(guī)格列表。本手冊(cè)通過電子郵件以PDF文件免費(fèi)提供。適用于低導(dǎo)熱材料型號(hào)為THASYS。
THI01技術(shù)性能參數(shù)
測(cè)試方法:薄片樣本分析;
溫度范圍:-30至+120℃;
精度(λref)( 取決于樣品):依賴于參比,通常在 20°C時(shí)是+/- 6%;H xλ在4 10 ˉ3 W / K;
可重復(fù)性(λref):20°C時(shí)+/- 2%;
測(cè)量時(shí)間:3000 s (典型值) ;
供電需求(開關(guān)):15 V,0.8Watt (典型) ;
加熱器(阻抗,直徑):50 Ohm,80mm ;
樣本要求:H =6 mm, H x λ = 1至5 10ˉ3W/K ;
樣本A表面:*70x110 mm,一般是>50x50 mm ;
Pt100:B級(jí), IEC 751:1983 ;
可溯源:NPL,英國*物理實(shí)驗(yàn)室;
MCU01技術(shù)性能參數(shù)
溫度差輸出:0至30℃時(shí)為0.5 μV;
Pt100輸出: 20℃時(shí) +/- 0.2℃;
電壓輸入/輸出:220—110 VAC / 15 VDC;
通訊:RS232。