高性能高精度X熒光光譜儀(XRF)
2. 計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)
2048 通道逐次近似計(jì)算法 ADC(模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)
Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)(FP)軟件,通過簡單的三步進(jìn)行無標(biāo)樣,使用基礎(chǔ)參數(shù)
計(jì)算方法,對樣品進(jìn)行的鍍層厚度分析
3. MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度
4. 勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
線性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測量
相對(比)模式 無焦點(diǎn)測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多鍍層厚度同時(shí)測量
單鍍層應(yīng)用 [如:Cu/ABS 等]
雙鍍層應(yīng)用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等]
三鍍層應(yīng)用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass 等]
四鍍層應(yīng)用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]
合金鍍層應(yīng) [如:Sn-Pb/Cu ]
5. Multi-Ray. WINDOWS7 軟件操作系統(tǒng)
6. 完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù),趨勢線,Cp 和 Cpk 因素等
7. 自動(dòng)移動(dòng)平臺,用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測量。*測量點(diǎn)數(shù)量 = 每
9999 每個(gè)階段文件。每個(gè)階段的文件有*多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"
和"格柵"。每個(gè)階段文件包含完全統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)
樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測量功能。
三、產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說明
1. X 射線管:高穩(wěn)定性 X 光光管,使用壽命(工作時(shí)間>18,000 小時(shí))
微焦點(diǎn) x 射線管鉬、鎢、銠鈀(可選)
焦斑直徑:35μm
2. 探測器:SDD探測器
能量分辨率:125±5eV
其他推薦產(chǎn)品
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鍍層檢測,*多鍍層檢測可達(dá) 5 層;鍍液分析分析精度為 0.001ppm(選配功能)。
2. 大可移動(dòng)全自動(dòng)樣品平臺 520*520 (長*寬),樣品移動(dòng)距離前后左右各 250mm 、高度
5mm;
3. 激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測量功能;
4. 運(yùn)行及維護(hù)成本低、無易損易耗品,對使用環(huán)境相對要求低;