模塊選用瑞芯微RK3568高性能低功耗處理器。 RK3568定位中高端通用型SoC,采用22nm制程工藝,集成4核ARM A55處理器和高性能Mali G52 2EE圖形處理器,支持4K 60fps H.265/H.264/VP9視頻解碼, 1080P 60fps H.265/H.264視頻編碼,*主頻2.0GHz。本COM-E模塊標(biāo)配板載DDR4 4GB內(nèi)存,板載64GB EMMC(可擴展128GB)。顯示輸出接口支持1路單通道LVDS,可選MIPI或者EDP,1路HDMI2.0接口支持4K顯示;顯示輸入支持1路MIPI_CSI接口,支持?jǐn)z像頭。
模塊具有豐富的IO接口:默認(rèn)支持2路自適應(yīng)千兆網(wǎng)口,其中1路千兆網(wǎng)口可選為RGMII接口,1路音頻接口,1路SPI接口,1路I2C接口,2路USB3.0_HOST (HOST0可選1路OTG,HOST1可選1路SATA3.0),2路USB2.0_HOST,2路CAN2.0,1路PCI-E2.1,2路PCI-E3.0(可選1路PCI-E3.0X2),集成標(biāo)準(zhǔn)的音頻輸入輸出信號,4路TTL串口,12路GPIO,2路PWM。
模塊支持linux系統(tǒng),支持適配銀河麒麟、翼輝等國產(chǎn)操作系統(tǒng),采用標(biāo)準(zhǔn)COM-E mini尺寸84mm x55mm,功耗2W~6W。
模塊采用全表貼、產(chǎn)化設(shè)計,具有功耗低、體積小、滿足寬溫工作環(huán)境的特點。產(chǎn)品可應(yīng)用于車載網(wǎng)關(guān)、工控平板、工業(yè)檢測、車載中控顯示等嵌入式行業(yè)市場。
? 處理器:RK3568 四核處理器,集成高性能Mali G52 2EEGPU,主頻*2.0GHz;
? 內(nèi)存:板載4GB DDR4工業(yè)級國產(chǎn)內(nèi)存顆粒;
? 存儲:板載64GB EMMC,*支持128GB。預(yù)留64MB NOR FLASH;
? 顯示:1路LVDS接口(可選MIPI或者EDP),1路HDMI接口支持4K顯示;
? 網(wǎng)絡(luò):2路自適應(yīng)千兆網(wǎng)口,其中1路可選RGMII接口;
? PCI-E:1路PCI-E2.1 x1接口,2路PCI-E3.0;
? SATA:2路SATA3.0接口(USB3.0_HOST1復(fù)用SATA1,PCIE2.1復(fù)用SATA2);
? USB:2路USB3.0_HOST(其中1路可選USB2.0_OTG),2路USB2.0_HOST;
? AUDIO:標(biāo)準(zhǔn)MIC輸入、Headphone-out以及SPK音頻接口;
? 支持2路CAN2.0;1路SPI;1路I2C;12路GPIO;
? 4.5V~20V寬電壓輸入;
? 支持特殊工業(yè)級-45℃~85℃工作溫度;
? 標(biāo)準(zhǔn)MINI COM-E 84*55mm尺寸;
? 元器件100%國產(chǎn)。
表 1 產(chǎn)品規(guī)格表
項目
描述
處理器
CPU
瑞芯微RK3568四核處理器,主頻*2.0GHz,集成
Mali G52 2EE圖形處理器,支持4K解碼和1080P編碼
內(nèi)存
類型
板載DDR4 ,標(biāo)配4GB
存儲
FLASH
板載SPI NOR FLASH,容量64MB
EMMC
板載工業(yè)級EMMC 64GB ,*支持128GB
COM-E接口
USB
1路USB3.0_HOST(可選SATA3.0)
2路USB2.0_HOST
1路USB2.0_OTG(可選USB3.0_HOST)
SATA
2路SATA3.0接口(USB3.0_HOST復(fù)用SATA1,PCIE2.1復(fù)用SATA2)
PCIE
默認(rèn)配置為2路PCI-E 3.0x1可選1路PCI-E3.0x2
1路PCI-E2.1x1,可選SATA3.0
網(wǎng)絡(luò)
2路千兆網(wǎng)口(YT8511);其中1路可選RGMII(3.3V)
串口
4路TTL串口
顯示
默認(rèn)1路單通道LVDS,可選單通道MIPI,*支持1920*1080分辨率,或者可選EDP輸出(2560x1600);
1路HDMI顯示接口,支持4K顯示(4096*2304);
I2C
1路I2C
SPI
1路SPI(可選1路CAN2.0)
CAN
2路CAN2.0,*多3路CAN2.0,支持CAN 2.0B協(xié)議
Audio
標(biāo)準(zhǔn)MIC輸入、Headphone-out以及SPK音頻接口
SPK接口支持單通道1.3W
Audio
標(biāo)準(zhǔn)MIC輸入、Headphone-out以及SPK音頻接口
SPK接口支持單通道1.3W
GPIO
12路GPIO,可選GPI或者GPO
接口
MIPI輸入接口
支持1路MIPI_CSI;
板對板連接器TXGA FBB04004_F系列
調(diào)試口
調(diào)試串口,單片機串口,CPU_ejtag
電源
類型
標(biāo)準(zhǔn)DC5V/ 12V 輸入,支持DC 4.5~20V寬壓輸入
上電模式
支持來電自啟動AT模式;
可選按鍵觸發(fā)上電ATX模式
待機模式
支持
功耗
2W~6W(空閑模式2W,內(nèi)存滿壓力測試6W以內(nèi))
物理參數(shù)
尺寸(W×D)
84mm×55mm(MINI COM-E模塊)
環(huán)境適應(yīng)性
商業(yè)級
工作溫度:0℃~50℃, 5~95% RH,不凝結(jié)
存儲溫度:-20℃~70℃, 5~95% RH,不凝結(jié)
寬溫級
工作溫度:-20℃~60℃, 5~95% RH,不凝結(jié)
存儲溫度:-40℃~70℃, 5~95% RH,不凝結(jié)
工業(yè)級
工作溫度:-40℃~70℃, 5~95% RH,不凝結(jié)
存儲溫度:-55℃~85℃, 5~95% RH,不凝結(jié)
特殊工業(yè)級
工作溫度:-43℃~85℃, 5~95% RH,不凝結(jié)
存儲溫度:-55℃~85℃, 5~95% RH,不凝結(jié)
1.1 產(chǎn)品特點
1.1 產(chǎn)品規(guī)格
其他推薦產(chǎn)品
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模塊采用全表貼、產(chǎn)化設(shè)計,具有功耗低、體積小、滿足寬溫工作環(huán)境的特點。產(chǎn)品可應(yīng)用于車載網(wǎng)關(guān)、工控平板、工業(yè)檢測、車載中控顯示等嵌入式行業(yè)市場。