鍍銀層測厚儀器是天瑞集多年的經(jīng)驗，研發(fā)生產(chǎn)的用于鍍層行業(yè)的一款無損測試儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的儀器，配上為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中應用廣泛。

鍍銀層測厚儀器特點

1.上照式

2.高分辨率探測器

3.鼠位測試點

4.測試組件可升降

5.可視化操作

6良好的射線屛蔽

7.高格度移動平臺

8.自動定位高度

9.*大樣品腔

10 .小孔準直器

11.自動尋找光斑

12.測試防護

鍍銀層測厚儀器應用優(yōu)勢

針對不規(guī)則樣品進行高度激光定位測試點分析；

軟件可分析5層25種元素鍍層；

通過軟件操作樣品移動平臺，實現(xiàn)不同測試點的測試需求；

配置高分辨率Si-PIN半導體探測器，實現(xiàn)對多鍍層樣品的分析；

內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶觀測樣品狀態(tài)；

高度激光敏感性傳感器保護測試窗口不被樣品撞擊。

鍍層樣品測試注意事項

先要確認基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序，天瑞XRF熒光測厚儀多可以測5層金屬鍍層厚度 。

通過對鍍層基材的測定，確定基材中是否含有對鍍層元素特征譜線有影響的物質(zhì)，比如PCB印刷版基材中環(huán)氧樹脂中的Br 。

對于底材成分不是純元素的，并且同標準片底材元素含量不一致的，則需要進行基材修正，選用樣品所相似的底材進行曲線 。