連接器可焊性測試SP-2由連接電腦系統(tǒng)測量濕潤度



連接器可焊性測試-MALCOM SP-2特點：
·適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件）
·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程
·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）
·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內(nèi)藏強力加熱＞
·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力＞
·由電腦（系統(tǒng)）的設定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結果




MALCOM連接器可焊性測試SP-2相關產(chǎn)品：
衡鵬供應
PCB可焊性測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 5200TN/SWB-2
SMT爐溫測試儀/爐溫曲線測試儀  RCX-GL/DS-10
SMT氧氣濃度測試儀  RCX-O